專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
天承科技2024深圳CPCA展會完美落幕
2024-11-09 00:00
征途如虹，浩蕩前行！
2024年11月6日至8日，由CPCA中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦的“電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會”在深圳如期舉行。
天承科技作為CPCA會員單位精心籌辦了本次參展活動，公司創(chuàng)始人董事長童茂軍、副總經理劉江波、研發(fā)總監(jiān)章曉冬等核心領導層與公司研發(fā)、技術、業(yè)務代表等出席本次活動。
精彩亮相，一展創(chuàng)新技術
公司本次展會主要向行業(yè)展示覆蓋PCB、IC載板、先進封裝、先進制程涉及的功能性濕電子化學品。向客戶行業(yè)展示了公司的亮點產品如PCB的有：水平沉銅專用產品Skycopp 365SP、VCP直流填孔SkyPlate VF6382、水平脈沖填孔SkyPlate cu658、水平脈沖電鍍SkyPlate cu657、化學錫SkyPosit sn950/955、無鎳水平沉銅skycopp 3651；IC載板的有軟板/MSAP水平沉銅SkyCopp 3652、SAP載板垂直沉銅skyCopp SAP 369、載板填孔SkyStrate VF/HF、SAP/MSAP顯影/閃蝕刻/褪膜產品、載板用干膜前處理超粗化、防焊前處理超粗化等；半導體先進封裝部分有再布線層電鍍SkyFab VF60、電鍍銅柱skyFab CP50、UBM電鍍鎳SkyFab NP、TSV填孔電鍍SkyFab TSV8、TGV電鍍SkyFab THF8等。
展臺采用了“天承藍”作為主題色調
積極向上的天承團隊
宣講互動，洞見未來發(fā)展
展會宣講現場
現場抽獎環(huán)節(jié)
媒體聚焦，行業(yè)深度對話
CTO韓佐晏博士接受采訪
劉江波博士接受直播采訪
客戶洽談 量身定制方案
最后董事長童茂軍先生表示，天承科技堅持人才為本，技術為核，積極引進國內外頂尖人才，以自主創(chuàng)新為驅動力，不斷挖掘功能性濕電子化學品的潛力，未來公司將緊抓產業(yè)升級和國際化的新機遇，不斷探索前沿工藝的融合發(fā)展，持續(xù)創(chuàng)新提升核心競爭力，打破行業(yè)壟斷，解決關鍵技術難題，持續(xù)為行業(yè)提供“進口替代”的新方案，力爭成為專用功能性濕電子化學品領域的全球領軍品牌！
至此，CPCA展會完美落幕。天承科技會堅持“誠信、務實、專注、創(chuàng)新”的初心理念，不斷提升產品技術及服務！在此感謝所有展會期間蒞臨天承科技展臺的朋友！
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
