專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 對小孔和高縱深比有優(yōu)異的填充能力
● 鍍層面銅薄,退火后表面凸起小
● 鍍層雜質(zhì)含量低
● 較低的鍍層應力，高延展性和抗拉強度
● 添加劑可CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
孔徑75 µm，深度360 µm，AR～5
孔徑6 µm，深度75 µm，AR～12
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領(lǐng)域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
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