專(zhuān)注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 高速銅柱電鍍所開(kāi)發(fā)的配方，電流密度可達(dá)20 ASD
● 優(yōu)異的高度均勻性和共面性
● 鍍層雜質(zhì)含量低
● 較低的鍍層應(yīng)力,高延展性和抗拉強(qiáng)度
● 添加劑可CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
銅柱沉積電流：5ASD（10 µm）+12ASD（110 µm）
銅柱沉積電流：6ASD（5 µm）+14ASD（40 µm）
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
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