專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 銅面均勻粗化的棕色
● 與樹脂層非常優(yōu)良的結合力
● 更好的抗酸性能，無粉紅圈
● 良好的耐熱沖擊性
● 可同時用于激光鉆孔前處理
▍產品特性：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 銅面均勻粗化的棕色
● 與樹脂層非常優(yōu)良的結合力
● 更好的抗酸性能，無粉紅圈
● 良好的耐熱沖擊性
● 可同時用于激光鉆孔前處理
▍產品特性：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。