專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 不溶性陽極，VCP 脈沖填通孔，X型孔和盲孔
● 物理性能好
● 通盲共鍍填孔，通孔TP值好
● 相對于直流填孔，電鍍面銅薄
● 添加劑可CVS分析
▍產品特性：
通盲共鍍
盲孔 孔徑100μm,介厚80μm
電鍍15μm，填平
通孔 1.6/0.25mm
TP%(min) ：85%
直通孔
孔徑100μm,介厚300μm
脈沖電鍍40μm，填平
直通孔
孔徑150μm,介厚580μm
脈沖電鍍45μm，凹陷10μm
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
