專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 可溶性或不溶性陽極通盲孔VCP電鍍
● 整平能力強
● 優(yōu)異的深鍍能力和物理性能
● 操作電流密度寬，1-3ASD
● 添加劑可用CVS分析
▍產品特性：
盲孔孔徑120μm， 介厚70μm
電鍍2ASDX60分鐘
TP% >100%
SkyPlate Cu622鍍銅晶體結構
SEM觀察: 無晶體缺陷
1.5mm 板厚，0.25mm 孔徑
電鍍2.2ASDX50分鐘
TP%(min): 85.4%
2.4mm 板厚，0.3mm孔徑
電鍍1.8ASDX70分鐘
TP%(min): 71%
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
