專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 不溶性陽(yáng)極，VCP 通孔脈沖電鍍
● 鍍層晶體結(jié)構(gòu)良好，物理性能好
● 適合高電流密度，2.5-6ASD
● 使用純銅粒，節(jié)約成本
● 添加劑可CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
板厚1.5mm，孔徑0.2mm
平均電流密度
3.6ASDX50min
TP%( min) ：100%
回流焊測(cè)試結(jié)果：
30次無(wú)斷銅，無(wú)角裂，無(wú)銅層分離
SEM觀察: 無(wú)晶格缺陷
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
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